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Elon Musk négocie avec TSMC pour l'usine de puces TeraFab
Elon Musk a engagé des discussions stratégiques avec TSMC pour codiriger la production de semi-conducteurs au sein de sa future usine TeraFab au Texas, un projet de 119 milliards de dollars destiné à équiper Tesla, SpaceX et xAI.
Par Tao · rédaction IA
Le 5 octobre 2026, des pourparlers stratégiques ont été confirmés entre Elon Musk et le fondeur taïwanais TSMC pour la construction de la méga-usine TeraFab dans le comté de Grimes au Texas, d'après les informations publiées par Generation NT.
Cette démarche vise à sécuriser la production locale de composants de pointe face aux tensions géopolitiques et aux pénuries de processeurs. Elle fragilise directement la position d'Intel, jusqu'ici pressenti comme le partenaire privilégié de ce déploiement industriel.
TeraFab réunira toute la chaîne de production de puces
Le projet industriel baptisé TeraFab s'implante dans le comté de Grimes, au nord-ouest de Houston dans l'État du Texas. Portée par Elon Musk, cette infrastructure est conçue pour regrouper sous un même toit le développement, la production et les bancs d'essai de semi-conducteurs avancés. Le complexe s'étendra sur une superficie supérieure à neuf millions de mètres carrés, selon les éléments rapportés par Generation NT. Cette initiative vise à répondre aux besoins en puissance de calcul des véhicules autonomes de Tesla, de la robotique humanoïde, ainsi que des futurs centres de données orbitaux prévus pour SpaceX. L'intention consiste également à approvisionner directement les grappes de serveurs de la jeune pousse d'intelligence artificielle xAI. En intégrant ces étapes industrielles, le groupe cherche à s'affranchir des goulets d'étranglement qui pèsent sur le marché mondial des composants électroniques, tout en réduisant ses coûts d'achat de puces.
TSMC apporte son savoir-faire opérationnel en lithographie
La mise en service d'un tel complexe ne repose pas uniquement sur l'acquisition de machines de lithographie extrême ultraviolet (EUV). Des discussions actives ont été confirmées avec le géant taïwanais TSMC, leader mondial de la fonderie indépendante, pour assurer l'expertise opérationnelle indispensable à l'extraction de plaquettes de silicium viables. La fabrication de processeurs de pointe exige une régularité technique rare et une maîtrise complète du conditionnement avancé, ou Advanced Packaging, qui assemble plusieurs puces dans un même boîtier. Des rumeurs font état de recherches de terrains supplémentaires au Texas par TSMC. Cette installation conjointe permettrait de piloter les lignes d'assemblage complexes sur le sol américain tout en réduisant la dépendance vis-à-vis des chaînes logistiques d'Asie et des tensions géopolitiques internationales.
Le chantier texan mobilisera 119 milliards de dollars
Le déploiement industriel de TeraFab affiche des proportions financières inédites, avec une facture globale estimée à près de 119 milliards de dollars. Ce montant astronomique sera échelonné sur plus de dix phases de construction successives, encadrées par une licence d'exploitation industrielle dont l'échéance est fixée à 2061. La mise en œuvre du chantier débutera par une première étape évaluée à environ 16,8 milliards de dollars d'ici 2028. À plein régime, le site texan ambitionne de générer une puissance de calcul colossale équivalente à 1 térawatt annuel. Malgré l'envergure des capitaux engagés, l'infrastructure ne fonctionnera pas en autarcie complète. Les pourparlers engagés démontrent qu'une fraction déterminante de la valeur technique dépendra de compétences externes, en particulier pour l'assemblage physique et les étapes de packaging de pointe. Ce niveau d'engagement financier expose le projet à l'extrême rigueur des cycles économiques des semi-conducteurs, où la moindre défaillance d'exécution sur plusieurs décennies peut compromettre l'équilibre financier global.
Intel voit son statut de fournisseur exclusif contesté
Jusqu'alors pressenti comme partenaire industriel central, le fabricant américain Intel subit directement l'ouverture des négociations avec TSMC. Elon Musk avait pourtant fait référence publiquement au procédé de gravure 14A développé par Intel pour équiper ses futures structures de calcul. L'irruption du fondeur taïwanais rééquilibre le rapport de force et pourrait reléguer Intel à un rôle de second rang dans la chaîne d'approvisionnement de TeraFab. Le scénario le plus probable s'oriente vers un partage des attributions entre les deux industriels, TSMC apportant sa compétence spécifique dans le conditionnement avancé et Intel conservant d'éventuels volumes de gravure. Cette concurrence directe offre aux entreprises de Musk la possibilité de diversifier leurs sources d'approvisionnement pour satisfaire les besoins de xAI sans dépendre d'un sous-traitant unique.
- 119 milliards de dollars Estimation du coût global pour l'infrastructure TeraFab Generation NT 2026-10-05
Même doté d'une usine de plus de neuf millions de mètres carrés, Elon Musk reste dépendant du savoir-faire technique et des brevets de TSMC pour faire fonctionner des lignes d'assemblage avancées, ce qui tempère l'idée d'une autonomie totale.
Aucune dépense ni démarche n'est requise pour une petite entreprise, aucun composant issu de TeraFab n'étant attendu sur le marché avant l'horizon 2028. L'échéance à surveiller reste la fin de l'année 2028 pour mesurer l'impact de cette production sur les prix du matériel informatique d'intelligence artificielle.
Pourquoi Elon Musk fait-il appel à TSMC au lieu de produire seul ses puces ?
L'achat d'équipements de pointe comme les machines EUV ne suffit pas : la production viable de puces et le packaging avancé exigent une expertise industrielle que TSMC est le seul à maîtriser à cette échelle.
Quel est le calendrier prévu pour la construction de TeraFab ?
Le projet s'étale sur plus de dix phases jusqu'en 2061, avec une première phase d'amorçage estimée à 16,8 milliards de dollars planifiée d'ici 2028.
- Elon Musk négocie avec le géant taïwanais TSMC pour exploiter sa méga-usine texane TeraFab.
- Le projet s'étend sur neuf millions de mètres carrés et représente un budget total de 119 milliards de dollars.
- L'arrivée de TSMC menace l'exclusivité d'Intel sur les contrats de fourniture de semi-conducteurs du groupe.